等離子清洗機的實際應用

更新時間：2021-03-17 點擊次數(shù)：1590

　　等離子清洗機也叫等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、涂覆、光刻膠灰化等目的。，大部分人可能會感覺很陌生。事實上，等通過對樣品表面進行改性（親水性），同時除掉表面有機物，使多種材料之間能夠進行貼合、涂覆、鍍膜等工藝操作。從研究開發(fā)到工藝生產(chǎn)使用，從表面微細加工到表面處理改質(zhì)效果都非常好，應用廣泛。

　　等離子清洗機對金屬表面去油及清洗：金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。在這種情況下的等離子處理會產(chǎn)生以下效果：

　　灰化表面有機層：因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。

　　--表面會受到物理轟擊和化學處理

　　--在真空和瞬時高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)

　　--污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出

　　--紫外輻射破壞污染物

　　等離子清洗機氧化物去除：金屬氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應，這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝。先用氧氣氧化表面，再用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。

　　焊接，通常，印刷線路板（PCB）在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質(zhì)采用等離子清洗機去除，否則會帶來腐蝕等問題。

　　鍵合，好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進行等離子清洗。