等離子清洗機(jī)分為國產(chǎn)和進(jìn)口兩種,主要是針對(duì)客戶的要求來進(jìn)行選擇配置的。下面小編來具體給您介紹國產(chǎn)等離子設(shè)備和進(jìn)口等離子設(shè)備的應(yīng)用。我們先說國產(chǎn)系列
等離子清洗機(jī),它是一種非破壞性的表面處理設(shè)備,它是利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù),在一定真空負(fù)壓的狀態(tài)下,以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性*的氣體等離子體,氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面,引起分子結(jié)構(gòu)的改變,從而達(dá)到對(duì)樣品表面有機(jī)污染物進(jìn)行超清洗,在極短時(shí)間內(nèi)有機(jī)污染物就被外接真空泵*抽走,其清洗能力可以達(dá)到分子級(jí)。
在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì),所以能有效避免樣品的再次污染。我們公司自主研發(fā)生產(chǎn)的等離子清洗機(jī)既能加強(qiáng)樣品的粘附性、相容性和浸潤性,也能對(duì)樣品進(jìn)行消毒和殺菌。等離子清洗器現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。
國產(chǎn)系列等離子清洗機(jī)是在國外等離子清洗價(jià)格貴,難以推廣等缺點(diǎn)的基礎(chǔ)上,吸取了現(xiàn)有國內(nèi)外等離子清洗的優(yōu)點(diǎn),結(jié)合國內(nèi)用戶的使用需求,采用先進(jìn)科技手段開發(fā)出的新型系列等離子清洗器。一般來說國產(chǎn)配置的等離子清洗機(jī)其性能已經(jīng)能夠達(dá)到一些工件的處理要求了。如果是要求相當(dāng)高的,比如說產(chǎn)品工件本身成本就非常昂貴的,或者說產(chǎn)品工件本身對(duì)質(zhì)量要求非常苛刻的,可以選用進(jìn)口等離子設(shè)備的配置。該產(chǎn)品除擁有其它等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)外,更具有性能穩(wěn)定、性價(jià)比高、清洗效率高、操作簡便、使用成本極低、易于維護(hù)的優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品能適應(yīng)不同用戶對(duì)設(shè)備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不銹鋼可選擇,不銹鋼類清洗艙有圓形和方形可選擇。儀器性能、整機(jī)規(guī)格和清洗艙的尺寸可根據(jù)用戶的實(shí)際需要而特制。
低溫等離子處理機(jī)的等離子體是正離子和電子的密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進(jìn)分子、光子以及中性粒子組成。是物質(zhì)的第四態(tài)。
通常情況下,人們普遍認(rèn)為的物質(zhì)有三態(tài):固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)。區(qū)分這三種狀態(tài)是靠物質(zhì)中所含能量的多少。氣態(tài)是物質(zhì)的三個(gè)狀態(tài)中zui高的能量狀態(tài) 。
給氣態(tài)物質(zhì)更多的能量,比如加熱,將會(huì)形成等離子體。當(dāng)?shù)竭_(dá)等離子狀態(tài)時(shí),氣態(tài)分子裂變成了許許多多的高度活躍的粒子。這些裂變不是*的,一旦用于形成等離子體的能量消失,各類粒子重新結(jié)合,形成原來的氣體分子。
利用低溫等離子體處理技術(shù)在本世紀(jì)六十年代起就開始應(yīng)用于化學(xué)合成、薄膜制備、表面處理和精細(xì)化工等領(lǐng)域,在大規(guī)?;虺笠?guī)模集成電路工藝干法化、低溫化方面,在近年來也開發(fā)應(yīng)用了等離子體聚合、等離子體蝕刻、等離子體灰化及等離子體陽極氧化等全干法工藝技術(shù)。等離子清洗機(jī)技術(shù)也是工藝干法化的進(jìn)步成果之一。
與濕法清洗不同,等離子清洗的機(jī)理是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法來看,可能等離子體清洗也是所有清洗方法中zui為*的剝離式的清洗。目前就國內(nèi)來說等離子清洗這一運(yùn)用還是相當(dāng)?shù)钠毡榈牧?。特別是近幾年,隨著等離子電視,等離子切割機(jī)等等,這些高科技產(chǎn)品的不斷衍生,等離子這個(gè)高科技技術(shù)已經(jīng)和我們的工業(yè)產(chǎn)品有著很密切的關(guān)系了。
利用等離子設(shè)備來開封封裝元件使內(nèi)部的組件暴露出來。通過開封打開元件后可以分析裸片、內(nèi)部連接或其他特征,尤其適用于失效分析中。元件失效分析通常依靠選擇性的刻蝕掉封膠聚合物而不影響邦定的金屬絲和元件表層。這可以通過使用微波等離子設(shè)備來清潔和去除封膠材料。使用等離子工藝時(shí),等離子清洗機(jī)的刻蝕性能具有高選擇性,不會(huì)影響內(nèi)部連接。